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基于第八代英特尔® 酷睿™移动处理器的康佳特板卡提供超过10年供货期

供稿:康佳特科技有限公司 2019/6/12 14:18:06
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Text and photograph available at:https://www.congatec.com/en/congatec/press-releases.html Press release

基于第八代英特尔® 酷睿™移动处理器的康佳特板卡提供超过10年供货期

提升58%性能表现与延长的供货期

       Deggendorf, Germany, 11 June 2019 * * *  *  提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技,推出基于全新第八 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器 (代号名: Whiskey Lake)的嵌入式板卡与模块,包含COM Express Type6 Compact 计算机模块,3.5”单板和Thin Mini-ITX主板。透过双核升级到四核,以及整体微架构更新,OEM客户可立即享受比前一代U系列处理器高58% 的性能提升。借助可选英特尔® 傲腾™ 内存或USB3.1 Gen2, 日常任务的响应速度更快。该处理器内核支持有效的任务调度,且进一步支持RTS管理程序软件,来优化从输入通道到处理器内核的I/O吞吐量。

      专为恶劣和空间受限环境而设计的新型高端英特尔® 酷睿™ i7, i5, i3 和赛扬® 嵌入式处理板卡与模块,是业内首款支持超过10年供货期。康佳特与业界嵌入式板卡供应商 采用这种全新嵌入式x86设计原理推出基于第八代英特尔® 酷睿™移动式处理器的板卡,尤其符合运输和移动行业对产品生命周期增长的特别需求。此外,这些新板卡与模块也能完美的符合其他嵌入式应用,例如医疗设备和工业控制,嵌入式边缘客户端和HMI--因为它们提供延长的生命周期且不增加客户的成本。

         

       德国康佳特市场营销总监 Christian Eder 解释到 “ 康佳特致力于简化嵌入式计算技术的应用,这就是为什么我们的全新基于第八代英特尔® 酷睿™移动式处理器的板卡与模块现支持超过10年且基于特定最后采购合同从一开始就提供最多15年的长期供货,因为7年对许多高端嵌入式计算领域来说通常是不够的。总体来说,我们延长的生命周期无需额外花费,因此可以帮助OEM厂商扩展其自身产品生命周期进而取得更高的投资报酬率(ROI)。"

        过去,许多高端嵌入式应用的生命周期往往短于7年,因为在此之前它们时常需要从下一代处理器中获得新的性能提升。但随着许多新嵌入式应用领域如移动车辆等不断增加的认证需求,OEM厂商现在也热衷于延长生命周期。因此,将标准嵌入式x86平台的生命周期延长至10或甚至15年,对整个嵌入式计算市场的客户来说是一 个重大的好处。

       德国公司-MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH的总裁Thomas Hagios解释到 " 我们非常开心能取得这款全新英特尔架构的嵌入式版本,并支持10年以上长期供货。更长的生命周期是我们对恶劣环境中许多移动应用的关键要求,因为在这些环境中需要采集和记录高速数据流以进行3D对象识别,激光雷达成像和移动映射。此外,对无线网络监控,汽车测试系统或测试车辆的数据记录应用也是如此。

                                  详细功能特色

        全新conga-TC370 COM Express Type6模块,conga-JC370嵌入式3.5” 单板,和conga-IC370 Thin Mini-ITX主板,皆搭载英特尔® 酷睿™ i7, i5, i3 和赛扬® 嵌入式处理器且支持15年长期供货。具备两个DDR4 SODIMM插槽,最高可达2400 MT/s,总共64GB,能满足在单一平台上整合多个具有不同操作系统虚拟机的应用需求。首次支持原生USB3.1 Gen.2,传输率高达10 Gbps,使USB摄像头或其它视觉传感器到显示频端的未压缩UHD视频传输成为可能。全新3.5“单板透过USB-C连接器达到此性能表现,可同时支持1个DisplayPort++和供外围设备使用的电源,因此可透过单一电缆连接视频,触控和电源。COM Express 模块透过载板可支持相同的功能集。进一步的接口取决于不同规格尺寸,但都支持最多3个独立UHD显示频 (60Hz, 4096x2304分辨率) ,以及1个千兆以太网 (1个具备TSN支持)。该全新单板与模块以节约的15W TDP提供这些功能或更多接口,且可从10W(800 MHz)扩展到25W (在Turbo Boost 模式下达到最多4.6 GHz)。

Processor Cores / Threads Base freq. / Max. boost freq.[GHz]   Base TDP[W] Temperature range
Intel® Core™ i7 8665UE 4/82.0/3.4150 to +60°C
Intel® Core™ i5 8365UE 4/81.8/2.615 0 to +60°C
Intel® Core™ i3 8145UE 2/41.8/2.2150 to +60°C
Intel® Celeron® 4305UE 2/21.8150 to +60°C

更多全新第八代英特尔酷睿处理器技术与相关板卡和模块信息,请拜访: https://www.congatec.com/intel-whiskey-lake

关于康佳特

德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟 Associate 成员,总公司位于德国Deggendorf,为标准嵌入式计算机模块 Qseven, COMExpress,SMARC的领导供应商,且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用,例如工业化控制,医疗科技,车载,航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰富的BIOS功能,全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程,通过康佳特延展的产品生命周期管理及特出的现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国,台湾,日本,澳大利亚,捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn关注康佳特官方微信: congatec, 关注康佳特官方微博@康佳特科技

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Intel, Intel Core and Intel Celeron are registered trademarks of Intel Corporation in the U.S. and other countries.

审核编辑(陈佳利)
更多内容请访问 康佳特科技有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=7335)

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